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第202章 U盘研发测试完成

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把公司专利技术剥离出去,成立一家专利科技公司,其目的就是将专利技术商业最大化,然后,是通过专利授权或者起诉专利侵权者,保护公司专利技术以及商业利益...,

...

在决定成立一家专利公司的同时,李飞就回想到重生前21世纪,国内电子产品出口到国外市场的惨状,经常遭到国外专利公司诉讼威胁,动不动突然扣押电子产品,禁止产品销售...,让国内电子科技公司损失重大,不得不缴纳高额的专利费...

其中,在专利上吃过大亏的就是mp3,dvd播放器,手机...,mp3就不用再重复说了,当初dvd播放器高额的专利费历历在目,在2000年,国外日立、松下等公司组成6C联盟向国内DVD企业收缴专利费成功后,国外公司蜂拥而至,很快由菲浦力集团,泥索公司...等公司组成的3c联盟,直接索要22美金专利技术费,也就说每销售一台dvd,就要缴纳200元华夏币,

高额的DVD专利费,无法承担,造成了当时国内dvd生产商大量倒闭...。

...

另外,在国外科技公司,专利部门多达数百人,每天的任务就是盯着国内科技企业,是否存在涉嫌专利侵权的嫌疑...,而产生的纯利润是公司主营业务的一半,成为最赚钱的业务,这个专利技术部门,基本上没有任何实际产品研发,就是每天打专利官司…,这样的公司就是洛基亚,和爱立信这两家公司,即使不做无线手机通信产品,每年的获得的利润就超过数十亿美金的收入,

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所以,以后,成立的专利科技公司将来是大深市芯片产业有限公司的主要利润之一。

在办公室,李飞直接告诉高子婧和白婉婷...,高子婧则是显得很惊讶,不解道:李工,成立一家专利科技公司?这是为什么?

因为在90年代国外科技公司的专利一般交给专业的专利知识产权去管理,由这些专利科技公司去向其它公司收取专利保护费,不像是在21世纪,很多科技公司看到洛基亚丰厚的专利收入,纷纷把专利技术剥离出去,成立一家专利科技公司,让专利商品化,利益最大化…

李飞就解释原因把公司专利剥离出去,是对公司有利…,同时,通过成立的专利科技公司,可以收购无线通信技术专利,例如加拿大北电网络通信技术有限公司…

通过李飞解释…,高子婧发出崇拜的眼神,内心惊叹李飞的目光长远,这么早就开始专利布局了…

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把专利技术公司交给高子婧和白婉婷两人去完成,然后,李飞解决u盘研发的问题,根据多媒体芯片技术部门总监孙一诚,陈讯在邮件的描述,就是在研发u盘主控芯片内部模块电路时,设计防热插拔技术,在EDA软件上仿真过不了…,在这方面遇到了难题…,

因为U盘热插拔技术是非常重要,如果U盘没有热插拔技术,不光造成数据丢失,系统崩溃,还会让存储芯片的损坏,

当然,作为芯片研发设计工程师,对设计热插拔技术,第一反应就是用电子电路去实现这一功能,

那么,这也就是实现比较难的原因,孙一诚,陈讯查阅大量的电子技术资料,以及根据存储器原理,数据信号转换成电信号,然后利用存储芯片的内部电路是Mos管构成,而MOS管有3个引脚,源极、漏极和栅极,栅极与硅衬底之间有二氧化硅绝缘层,用来保护浮置栅极中的电荷不会泄漏,使得存储单元具有了电荷保持能力…

在这热插拔技术上,并且讨论无数次,连续加班1周的时间,都没有具体的进展,

关于这一问题,实现热插拔技术很简单,USB数据线的接口内部共有4根金手指,其中外侧的两根比较长,它们的作用是供电,即5V电源线。内侧两根较短就,是负责传输数据的,即数据线是data+和data-。当USB设备插入电脑主机时,由于USB接口内部的金手指长短不同...,

解决了USB热插拔技术原理后,那么,U盘的项目进展比较顺利,再经过李飞在研发技术指导,很快进入U盘主控芯片前端和后端设计仿真阶段,以及布局走线,然后,对USB主控芯片的内部电路整体的仿真,符合当初U盘设计制定的参数后,再出U盘芯片加工文件,发给台级电生产制造,打样100片,其流片打样的价格100万美金…。

虽然说USB主控芯片是多媒体芯片技术部负责研发,但是在关键技术是李飞支持下才完成研发,所以,基本上USB主控芯片是一版量产,没有任何问题,

那么,在USB主控芯片打样期间,就要准备U盘的电子电路设计,在PCB板极电子电路图的设计中,使用的板极EDA软件,是分为两种功能软件:逻辑电路软件和PCBLAYOUT软件…

首先,在逻辑EDA软件绘制器件的逻辑封装,再画出逻辑电路图,而这个逻辑电路图是根据u盘的整个模块功能进行设计的。不过,需要说明的是,在绘制逻辑封装和电路图设计时,相关器件的资料一定要向供应商索取,去确定电子器件的参数,例如:存储器和U盘的USB接口,一些电子结构零件…

在逻辑EDA软件绘制完逻辑电路图后,接下来的工作,就是在PCBEDA软件对器件进行PCB封装制作,包括U盘芯片,存储器的封装,按键的封装…,同样,PCB封装是需要按照供应商提供的器件参数进行设计的…

在PCBEDA软件里制作好PCB器件封装后,然后,就是逻辑EDA软件和PCBEDA软件进行同步更新,把逻辑EDA的电路图导入到PCBEDA软件…,这样的话,就可以在PCBEDA软件里,出现了PCB封装器件和连接电路线路,

接着在PCBEDA软件,进行布局,走线,完成后,进行连接和规则检测,确定没有错误后,在PCBEDA软件输出制造PCB加工文件,发给板厂进行PCB制作。

完成U盘电子电路设计后,就下了就是整理U盘的电子物料BOM单子,供成本核算和电子物料准备

同时,相关的U盘技术都已经申请专利,分别在国内,米国,欧洲各国,曰本等...

很快三周后,从台积电生产打样的100片U盘主控芯片回到公司,那么,接下来就是u盘主控芯片测试过程,

U盘主控芯片放入ATE仪器的测试台内的芯片插座后,打开仪器电源按钮,然后,确定ATE仪器与U盘主控芯片连接正常,再开始进行芯片测试,

ATE对芯片测试基本的范围为:芯片引脚的连通性测试,芯片漏电流测试,芯片引脚DC(直流)测试,芯片功能测试,芯片ESD静电测试,芯片老化测试(也就是芯片质量验证)

以及芯片稳定性测试,在温度(零下30度和高温50度)进行测试,确定芯片是否能正常工作…

先是对U盘主控芯片的引脚的连通性测试,芯片漏电流测试,DC(直流)测试,这是芯片测试的第一步,检测U盘主控芯片的连通性是否正常,确定u盘主控芯片的内部电路连通,芯片内部电路是否有缺陷。

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